대학소개
입학·국제교류
대학·대학원
대학생활
산학·연구
취업·창업
정보·민원서비스
* 내용 입력 시 주민등록번호, 연락처 등 개인정보가 노출되지 않도록 주의하시기 바랍니다.
| 제목 | (주)텔레칩스 채용연계형 인턴십 공고 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 작성자 | 임헌 | 조회수 | 404 | 날짜 | 2023-07-18 |
| 첨부파일 | |||||
|
2023 텔레칩스 채용연계형 인턴십 안내입니다.
1. 모집분야 - EMbedded S/W Engineer - SoC Engineer - 상품전략기획 - 생산관리
2. 인턴십 기간(4개월) : 2023.8.21.(월)~2023.12.20.(수) 예정
3. 접수기간 및 방법 - 접수기간 : 2023. 7.17.(월) ~ 2023. 7.30.(일) - 접수방법 : 텔레칩스 채용사이트 온라인 지원(careers.telechips.com)
자세한 내용은 붙임의 파일을 확인하시기 바랍니다. |
|||||
담당부서 : 학생지원과
전화번호: 02-970-6051~4
장학공지
텔레칩스_채용연계형 인턴십 공고_2023.jpg' );){kind=link}